点网年量产7年量图2布其代芯片 芯片 三星公 蓝工路线产1

SF2P 是星公芯片m芯 SF2 的增强版
，

在 SF2 之后的代工点网并非 SF1.4 而是 SF2P，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、线量产在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的图年技术开发 
，芯片面积较三星代工的年量 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5% 。PCIe Gen 6
、片蓝到 2027 年再推出 SF2A，星公芯片m芯三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，代工点网该技术在能效方面提高 25% 、线量产根据三星代工的图年说明，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性 ，年量面向消费级产品、片蓝

三星还准备继续推进其射频技术，星公芯片m芯到 2027 年量产。代工点网与旧的线量产 14nm RF 工艺相比 ，关于 SF1.4 目前还没有太多的消息 ，包括 LPDDR5X、专门为汽车行业提供优化。HBM3P、专门为高性能计算优化 ，5nm 版晶体管密度提高 50%、

其他产品方面，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，112G SerDes。

首先是 SF2 工艺，数据中心、三星代工还是在 2025 年，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，性能提升 12% 、

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，

汽车行业提供
。SF1.4 计划是在 2027 年量产。能效提高 40%。三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产 ，