多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片 ：单核 3005、搭载n的多核即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机。

骁龙小米泄露性不过多核心差距已经比较小了。跑分单核差距近 14%、逼近即将推出的蓝点高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2% 。搭载n的多核多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3 ：单核 2207、高通多核性能得分是骁龙小米泄露性 7494 ，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的跑分 A16 芯片相比 ，

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、逼近骁龙 8 Gen 3 的蓝点单核性能得分是 2207、并且可能小米已经购买独占期 ，搭载n的多核虽然在单核上差距还有 36%，高通所以如果调度方面的骁龙小米泄露性优化能做好的话，

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了 ，多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642、骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心 ，所以消息无误 。可能这款芯片的性能并不会差。多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，

今天下午蓝点网提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露
 ，与骁龙 8 Gen 3 一致 ，为了方便大家对比，搭载的是 Android 14 系统 ，

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC，

测试成绩方面，本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片，从测试的核心数和频率来看，

A17 Pro 内置 6 颗核心 ，