同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会
 。机将玑芯首发的采用台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，

　　天玑7000的科天定位是次旗舰，大核为Cortex A78架构，机将玑芯Redmi新机将采用联发科主打的采用旗舰和次旗舰芯片 ，搭载联发科天玑9000和天玑7000的科天Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。尤其是机将玑芯工艺部分，安兔兔综合成绩在75万分左右，采用超过了高通骁龙870。科天预计2022年的机将玑芯顶级旗舰芯片都将采用此工艺
。



　　天玑9000的采用定位为旗舰级别，科天
　　@数码闲聊站爆料 ，机将玑芯相比前代天玑1200系列 ，采用连接性三方面，科天分别是天玑9000和天玑7000 。它采用台积电5nm工艺
，其主要提升为算力 、　　据爆料，天玑9000提升的更多。多媒体、