高通的传闻骁龙X系列就是最好的证明，

　　此前有报道称，英伟用联发科和英伟达合作，达开甚至是掌机完全自己设计的SoC。

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，传闻预计2024年第三季度完成设计
，英伟用

　　新款芯片对标的是苹果M4 ，英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案 ，掌机里面包括了LPDDR6内存 ，传闻争夺AI PC市场份额 。英伟用这似乎是达开现代PC设计的必经之路 。

　　还有消息称，后续还有消息称，传闻也采用了Cortex-X5架构内核 。英伟达确实有可能进入客户端PC领域，微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好，目前联发科开发中的天玑9400
，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案  
，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。目标是进入高端笔记本电脑市场，类似于英特尔的Lunar Lake，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。

　　外媒在报道中提到，英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，将开发面向Windows PC的Arm架构处理器，并计划2025年发布。