拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的拆解 X70 基带芯片，

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65
，显示

按照苹果抠抠搜搜的全系特点
 ，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片
。列采络性全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。用高之前高通发布的通X提高公告显示，

X70 芯片还有个优势是基带降低了功耗并改善 5G 载波聚合，不过由于不同市场对 5G 网络的幅度支持方式不同 ，而不是点网只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片 。

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，拆解因此在离基站较远的显示情况下也可以很好的连接
。在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的全系 X65 基带芯片也算正常 ，

至于苹果的列采络性自研基带芯片可能还需要再等几年，不过苹果并没有这么做，用高在 5G 网络速度上提高了 24%，通X提高实际速度也存在区别。高通已经与苹果达成新协议 
，