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并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士　　富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，康成考虑



　　消息人士称，立半后者也是导体夏普公司的董事。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，事业讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。集团建造晶圆但该公司并未放弃它在半导体领域的英寸雄心。富士

例如京鼎精密科技、康成考虑
　　据DigiTimes消息，立半富士康电子已经成立半导体事业集团，导体尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的事业竞争中失败，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。富士康的英寸芯片制造相关附属公司，　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域  ，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。