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装备5缘见到E3无合金

时间:2026-07-13 12:01:13分类:学术探索来源:

NGP作品将在E3正式亮相。到合

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报,

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PS3版《合金装备 :和平行者》正在开发,到合他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品。诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,到合

最近,金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。到合 

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同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》,小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。

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金装有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报 ,日前就此小岛秀夫回应,金装本届E3是到合不会公布这部作品的 。

另外 ,金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会  ,

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