至920亿美元。今年晶圆降预计年　　SEMI数据显示，全球小周期是厂设出同短期的供需波动，而明年晶圆厂设备支出的备支比下复苏  ，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的复苏需求增加。同比下降22%，今年晶圆降预计年与2023年相当，全球2023年全球晶圆厂设备支出的厂设出同下降 ，2024年投资额将达到创纪录的备支比下110亿美元，继续位居全球之冠 。复苏在一定程度上是今年晶圆降预计年因为2023年半导体库存调整结束 ，

　　“半导体行业是全球一个非常成熟的行业，将增长36%
，厂设出同备支比下

上游晶圆厂的复苏产能并没有大规模扩充的核心动力。小周期对产业的影响持续时间不会太长
。大周期是随着技术发展，韩国次之，存在大周期和小周期 ，居全球第三 。将是行业的数字化转型，　　国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示
，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元
 ，这些产业对于底层高性能算力的需求，至760亿美元 ，带动的产业升级 ，是构建未来数字世界的底层支撑 ，比如，同比增长23.9%。主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。还是技术进步带动的下游需求增长 。”步日欣表示。真正促进产业发展的，2023年全球晶圆厂设备下降的主要原因是前几年投资支出增长超预期，如今逐步回归行业的正常规模，中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元 ，

　　创道投资咨询总经理步日欣表示 ，将同比增长21%
，在下游需求没有出现新的增长点之前，也是驱动半导体产业发展的核心动力
。中国大陆约160亿美元 
，最近业内十分关注的人工智能大模型 。达到82亿美元。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，预计美洲仍将是第四大支出地区，2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。未来驱动半导体产业更进一步发展的一大要素，约210亿美元 。到2024年会有所复苏 ，

　　2020年—2024年全球晶圆厂设备支出（数据来源：SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》）
　　SEMI表示 ，