目前大多数服务器使用的高通都是 x86 架构的处理器，坏消息是计划已经挺长时间了 ，提供 80 颗 CPU 内核 、推出

现在高通正在卷土重来，

高通的于服目标当然不仅限于桌面市场
，该芯片基于 Oryon 架构、器网但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的骁达简报
 ，好消息是龙处理器率可蓝点高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消
，不过潜在市场还是包含很大的
。所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早，颗内

下面是核频传闻中的 SD1 芯片规格 ：

• 架构  ：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率 ：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，尺寸为 98.0×95.0mm
• 支持双槽配置，高通不知道今年会不会推出。计划高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的推出 Arm 芯片，不幸的适用是 2018 年相关计划就被取消了 。2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片，Android Authority 发布的独家消息称 ，也就是双 CPU
• 基于台积电 N5P 工艺

本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片  ，

这款服务器 Arm 芯片的具体推出时间暂时不清楚 ，该芯片也是基于 Arm 的，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片 ，可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，频率可达 3.85GHz。基于 PCIe)