骁龙 X Plus/Elite 在多核心方面的高通总和性能甚至超过苹果、

根据测试设备的芯片性基准测试结果 ，实际性能远低于高通宣称的基准性能，但加强散热后性能仍然没有达标 。测试传SemiAccurate 称 OEM 方面的作弊开发者经过测试发现 ，一开始开发者认为 Windows on 实际Arm 优化还没到位以及散热问题导致的，而 OEM 制造商的远没有宣开发者不可能复现相同的测试结果  。该网站认为一级 OEM 都无法重新复现骁龙 X 系列基准测试数据，那好同时透露 Snapdragon X Elite 系列旗舰芯片的蓝点具体配置，

另外 SemiAccurate 还指责高通在骁龙技术峰会上避免回答 X 系列芯片的高通一些技术问题 ，媒体无法自行安装其他基准测试软件。芯片性只是基准表示在推出芯片之前会提供更多信息和技术简报
 。

不过到目前为止 SemiAccurate 也没有透露具体的测试传消息源以及真实的基准测试是什么样的
，英特尔和 AMD，作弊

实际也就不需要使用高通安装的测试机和使用高通预装的基准测试软件。那显然高通公布的数据就是作弊得来的。

前文蓝点网提到高通在昨天晚上推出 Snapdragon X Plus 芯片 ，

科技网站 SemiAccurate.com 发文抨击高通这种拙劣的基准测试作弊手法 ：一场由高通精心策划的基准测试结果，

高通承诺在 2024 年中期推出这些新芯片之前会向专业技术人员提供独立测试，要知道赛扬系列是英特尔处理器入门级的存在。但这里存在一个问题：测试设备的基准测试软件是高通预装的，

需要提醒的是已经有部分 OEM 制造商拿到高通这些新芯片，

一位匿名提供消息的开发者称他们甚至将骁龙 X Elite 旗舰芯片与英特尔赛扬处理器进行了对比 ，在发布会现场高通则为媒体准备了一些测试机。