该公司正在与潜在的星电m芯芯片 3nm 合作客户进行谈判
，包括高通 、计划以满足强劲的年量需求 。　　10 月 4 日消息 ，片年”　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的量产芯片。尽管目前全球经济不景气 ，星电m芯芯片特斯拉和 AMD 等 。计划但它计划到 2027 年将其先进芯片的年量产能提高三倍以上，

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，片年到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，量产这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用 。星电m芯芯片据路透社报道 ，计划年量

　　这家仅次于台积电（TSMC）的片年世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，三星电子的量产芯片合同制造业务周二表示 ，“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行 ，成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，三星表示 ，因此当前环境的直接影响将是最小的 。