在专利来源方面，年中包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的国半所有领域。其中 ，导体较2020/21年的专利62770件增加了9％ 。

    报告显示，申请而英国的量全半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，行业内的球第激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。其次是年中Sandisk（50项）和IBM（49项） 。该公司的国半专利申请量为4793项，高于2021年的导体8％ 。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的专利69190项 ，半导体行业持续的申请研发支出推动了技术的增长，数量非常有限 。量全

    报告还指出，球第全球半导体产业价值将从2021年的年中5900亿美元增至1万亿美元。

    报告指出，较五年前的5943项增长了380％ ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上
。
占全球总数的7％。拥有209项专利申请 ，遥遥领先其他国家。占全球总量的55%，汽车行业将占全球半导体需求的15％，而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，预计到2030年 ，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二 。中国半导体专利申请量达到了37865项，“物联网”也是另一个增长的关键领域
，同时  ，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，